LED芯片是LED產(chǎn)業(yè)的核心器件，芯片溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響LED產(chǎn)品質(zhì)量，但芯片及芯片內(nèi)部的溫度分布一直是檢測(cè)難點(diǎn)。本文《紅外熱像儀應(yīng)用于LED芯片檢測(cè)》主要介紹使用紅外熱像儀以及特殊配件對(duì)LED芯片內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)對(duì)內(nèi)部的溫度分布分析，改善設(shè)計(jì)，提高LED產(chǎn)品質(zhì)量。

下面關(guān)于3mm LED芯片的四幅紅外熱像圖均為同一型號(hào)福祿克紅外熱像儀（Fluke Ti50）加裝不同鏡頭拍攝。

說(shuō)明：因LED芯片尺寸小，熱像儀需要在近的極限距離處拍攝，已遠(yuǎn)低于可見(jiàn)光小聚焦距離，故可見(jiàn)光一般無(wú)法在熱圖中顯示，或可見(jiàn)光與紅外熱圖位置差異較大。

1. 芯片整體的溫度值，芯片的高溫度不允許超過(guò)120℃。

2. 芯片內(nèi)部的金線(xiàn)和正負(fù)電極溫度分布。

金線(xiàn)和正負(fù)電極的溫度分布狀況可以為研發(fā)人員提供布線(xiàn)設(shè)計(jì)依據(jù)，以及為芯片研發(fā)散熱系統(tǒng)也需要確認(rèn)芯片各部位的發(fā)熱情況。

沒(méi)有，對(duì)于毫米級(jí)別尺寸的LED芯片來(lái)說(shuō)，熱電偶和紅外測(cè)溫儀的采樣直徑均太大，同時(shí)也沒(méi)有辦法檢測(cè)芯片的各部分，特別是金線(xiàn)和正負(fù)電極的溫度分布。

1. 較大芯片（超過(guò)3mm），若只需檢測(cè)表面的溫度值，不要求內(nèi)部溫度分布，推薦240×180以上像素紅外熱像儀配標(biāo)準(zhǔn)鏡頭。

2. 較小芯片（3mm以下），其它條件同上，推薦320×240以上像素紅外熱像儀配標(biāo)準(zhǔn)鏡頭。

3. 較大芯片需要檢測(cè)內(nèi)部溫度分布，推薦320×240以上像素紅外熱像儀配廣角鏡頭。

4. 較小芯片需要檢測(cè)內(nèi)部溫度分布，推薦Ti50FT/Ti55FT紅外熱像儀配微距鏡頭。

1. 微距鏡頭調(diào)焦較困難，特別對(duì)于小目標(biāo)，若調(diào)節(jié)鏡頭旋轉(zhuǎn)力度過(guò)大，清晰的目標(biāo)將一閃而過(guò)，故正確的調(diào)焦方法是：

A 將微距鏡頭旋出至大，也就是將鏡頭旋得長(zhǎng)，這時(shí)可以檢測(cè)到小的目標(biāo)（如左上圖）；

B 將熱像儀持穩(wěn)，估算鏡頭至芯片20mm左右，目標(biāo)在鏡片中心位置，熱像儀前后緩慢移動(dòng)；

C 若芯片太小，建議在與芯片同一平面上放置一個(gè)較大的熱物體，對(duì)該物體對(duì)焦準(zhǔn)確后鏡頭再移至芯片；

D 也可以將熱像儀固定，微距鏡頭鏡頭選出長(zhǎng)，緩慢移動(dòng)芯片直至對(duì)焦準(zhǔn)確，該方法需要注意芯片的通電通道在移動(dòng)中松脫，移動(dòng)芯片一定要慢。

2. “事項(xiàng)一”是在現(xiàn)場(chǎng)演示中的臨時(shí)操作，在正式為客戶(hù)提供檢測(cè)方案時(shí)，建議采用下列裝置進(jìn)行輔助對(duì)焦：

A 有位置微調(diào)功能的導(dǎo)軌?？墒篃嵯駜x進(jìn)行準(zhǔn)確、穩(wěn)定的微量移動(dòng)。

B 可安裝在導(dǎo)軌上的可調(diào)云臺(tái)（帶標(biāo)準(zhǔn)照相機(jī)固定螺栓）。

熱像儀安裝在云臺(tái)上可進(jìn)行角度的穩(wěn)定移動(dòng)和固定。

說(shuō)明：右側(cè)樣圖僅供參考，現(xiàn)場(chǎng)如何配置調(diào)焦裝具需根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工況條件決定。

3. 換裝微距鏡頭會(huì)帶來(lái)溫度檢測(cè)的誤差，用建議使用黑體爐或溫度穩(wěn)定的熱源檢測(cè)溫度后，通過(guò)對(duì)比溫度修改發(fā)射率或透過(guò)率（Smartview軟件中）來(lái)修正鏡頭誤差。

LED芯片制造商，研發(fā)部門(mén)。